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2.而从常见的椭圆形、碟形封头与筒体相比较,其计算略有差异,从理论上来说筒体应略厚,但其结果在计算完毕后的圆整之后,基本上就完全一样了。
3.但是,由于封头的成型,无论是旋压、还是整锻,无论是冷成形,还是热成形,都无法避开转角处冲压减薄的事实。而且,在常规设计中,受内压却依然要校核计算失稳、塌陷,唯独在封头料才需要这样。
4.鉴于第3条原因,实际的封头用料时,往往根据冲压工艺将实际下料厚度比名义厚度大2甚至4mm.而筒体一般就用名义厚度下料就行了。
按GB150计算出的封头厚度要比筒体稍薄,但在封头压制过程中,考虑到工艺减薄量,则封头投料的名义厚度就比筒体要厚一些(工艺减薄率在封头标准附录内有推荐值)。
实际是:封头的名义厚度(投料厚度)为计算厚度、腐蚀余量、钢板负偏差及工艺减薄量四项相加并向上圆整至标准厚度;而通体的名义厚度为计算厚度、腐蚀余量、钢板负偏差三项相加并向上圆整至标准厚度。由此可以看出,压力容器的封头投料厚度一般比筒体较厚。
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